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中国集成电路产业的七大问题亟待解决
来源:宏伟发电机租凭    发布日期:2018-12-04    浏览:

 在过去的60年里,人类微制造的领域已经从计算机管缩减到7纳米器件,已经缩小了一万亿。半导体芯片前端微加工设备的创新与进步是实现万亿倍减量的关键。这是中微半导体董事长兼首席执行官尹志耀在2018年中国半导体材料与元件创新与发展大会上的感想。随着集成电路器件从“毫米级工艺”、“微米级工艺”向“纳米级工艺”的升级,微加工的精度、均匀性、稳定性和可靠性成为提高微器件生产成功率的关键。

半导体设备产业发展需要支持和帮助
在众多的半导体制造设备中,有两种设备起着至关重要的作用。第一种是光刻,第二种是等离子体刻蚀。光刻机是大型集成电路生产的核心设备。主要用于曝光涂有光致抗蚀剂的基材。光学镜片和反射碗的制造要求非常严格。因此,光刻机的价格要高于大型客机的价格。在这方面,可以说,荷兰的ASML是占主导地位的家庭。等离子体刻蚀也是VLSI制造中的关键步骤。等离子体蚀刻机在待去除材料的表面上通过物理和化学反应形成挥发性反应产物,然后从反应室中提取它们。蚀刻机必须蚀刻不同的材料和形状,对不同的材料有不同的选择性。有成千上万种不同的蚀刻工艺。此外,在蚀刻工艺中,许多指标,如蚀刻精度、均匀性、稳定性、选择比、产量和蚀刻成本都需要满足条件,才能达到规定的生产效率。目前,世界上三大微加工技术和设备公司:应用材料公司、林氏研究公司和东京电子公司都是基于蚀刻设备的。
中国有几家公司正在开发等离子蚀刻机。其中,公司的进步是亮点。目前,由单片机开发的电容式等离子刻蚀机和感应式等离子刻蚀机在性能和成本效益方面均居世界前三位。尹志耀介绍说,在中国,中微半导体的高端设备产品已经逐渐取代了国外设备,市场份额正在逐步提高。中微蚀刻机已进入世界最先进的7Nm生产线,并批准了5nm器件的蚀刻应用。介电蚀刻市场占有率为第三。VLSI研究公司发布了全球“客户满意度”半导体器件评级,中立公司排名第三,仅次于荷兰ASML公司和一家外国公司。
从某种程度上讲,适度的进步表明了我国装备发展的步伐。然而,尹志耀强调,中国的集成电路产业仍然需要支持和帮助。只有政府大力推进,在低成本资金、R&D资金及相关政策的支持下,企业才能面对发展的主要矛盾,实现高速发展。尹志尧说。
多方面的不对称竞争制约了产业
中国集成电路产业发展的主要矛盾是什么?尹志耀认为,中国集成电路制造装备行业最重要的发展矛盾是“不对称竞争”。这种“不对称竞争”反映在许多方面。首先,公司规模不对称。尹志尧说,国内设备制造商正在像蘑菇一样增长。整个市场情况类似于春秋战国时期。每个公司的规模是不平等的,甚至有10到30倍的巨大差异。二是市场份额不对称。第三,国内外市场不对称。第四,访问阈值是不对称的。第五,人才资源不对称。第六,研发经费是不对称的。尹志耀说,中国集成电路制造和设备公司的研发支出不到国外同类公司研发支出的10%甚至5%。而且这项技术落后了三代,如果我们不增加研发成本,追赶几乎是不可能的。国际大公司通过比中国的小公司多花10到30倍的研发经费来保持其竞争优势。研发经费的严重短缺使我国企业面临“神仙”的挑战

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